榮幸參與✨SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展

先進材 (新竹金BAMBOO) 參加 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，展示純天然且100%可生物降解之竹纖維材料，應用於IC Trays、晶圓盒、半導體淨水濾心等負碳包材。

我們以創新研發技術，朝向「以竹代塑」目標，為科技業解決痛點，逐步開創減碳、減塑及減廢之永續未來。

相關訊息

2026-06-24

參展資訊

此全球複合材料產業年度盛會，榮幸受工研院邀請策展，於現場展示天然材料的創新應用成果，並與國內外產業夥伴交流未來在複合材料的發展方向與合作機會。

2026-03-20

參展資訊

先進材今年榮幸受環境部資源循環署邀請，以循環經濟、永續再生為題，以竹纖維生質複合材料粒子為核心，應用於食品級與電子級包材。

2026-06-05

參展資訊

先進材今年榮幸參與桃園市政府—「𝙏𝘼𝙊𝙔𝙐𝘼𝙉 𝙎𝙏𝘼𝙍𝙏𝙐𝙋 & 𝙋𝙇𝙐𝙂 𝘼𝙉𝘿 𝙋𝙇𝘼𝙔」主題館共同展出，以天然100%可生物降解、負碳循環、內埋式抗靜電等特性的竹纖維材料研發成果，展出範疇涵蓋食品級與電子級兩大應用領域。