2025-09-12
參展資訊
榮幸參與✨SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展
先進材 (新竹金BAMBOO) 參加 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，展示純天然且100%可生物降解之竹纖維材料，應用於IC Trays、晶圓盒、半導體淨水濾心等負碳包材。
我們以創新研發技術，朝向「以竹代塑」目標，為科技業解決痛點，逐步開創減碳、減塑及減廢之永續未來。
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2026-09-19
參展資訊
先進材亮相 2026 TIE 台灣創新技術博覽會
先進材今年很榮幸獲選參與「經濟部中小及新創企業署」（創新經濟館）與 「環境部資源循環署」（智慧永續館）展區，分享我們從材料源頭出發的研發成果。
本次展出包含持續精進發展的「竹纖維生質複合材料」，進一步導入半導體電子級包裝，具備抗靜電、耐高低溫與可循環再製等特性；同時也帶來「高強度、高模數、輕量化碳纖維」新材料，延伸至無人載具與高端精密機械應用。
2026-08-21
參展資訊
2026 台北國際自動化工業大展｜以高性能材料推動智慧製造
本次我們展示高階碳纖維 ACM-61，聚焦下一世代應用所需的高強度、高模量、輕量化、熱管理與結構穩定性，並延伸至無人載具、機器人、能源、精密結構、電子與熱管理應用。
2026-08-07
參展資訊
雙獎肯定！先進材亮相 2026 桃園青創博覽會 🏆
2026 桃園青創博覽會暨 BIOMED-X 生醫新創媒合博覽會順利落幕！先進材很榮幸參與這場匯聚 200+ 家國內外新創團隊、投資人、企業與產業夥伴的跨域新創盛會，榮幸在競賽中獲得兩項肯定：「新創千里馬創業競賽」金獎－創業新創公司組、「新創群星競賽」綠色科技組優選